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產品大類選擇：

QVHZO和QVKZOR是2或3通流量比例閥，直接操作，帶有位置傳感器，根據電子參考信號提供補償流量控制。

它們與電子nic驅動器協同工作，見第2節，該節為比例閥提供正確的電流租金信號，以使閥調節與提供給電子驅動器的參考信號對齊。

它們可用于不同的執行：

-T、 帶有整體式位置傳感器；TE，-TES，作為-T加模擬（TE）或數字（TES）集成電子器件；流量由比例電磁閥④直接操作的節氣門②控制。機械壓力補償器③通過節氣門②保持恒定的Ap，因此調節的流量與負載條件無關。

集成的電子設備確保了工廠預設、良好的功能以及閥門間的互換性，并簡化了布線和安裝。

電子主連接器⑧可用于-AE和-AES執行。

標準7針連接器用于電源、模擬輸入參考和監視器信號。

12針接頭用于選項/Z（TES）。

以下通信接口⑦可用于數字TES執行：

-PS，通過Atos PC軟件-BP進行配置、監控和固件更新的串行通信接口，PROFIBUS DP接口-BC，CANopen接口具有BC和BP接口的閥門可以集成到現場總線通信網絡中，從而由機器控制單元進行數字操作。

線圈是塑料封裝的（絕緣等級H），閥門具有防振動、防震和防風雨功能。

表面安裝：ISO 4401，尺寸06和10。

QVHZO-TEB-SN-NP-06/36 20比例閥放大器的接線示意圖：

QVHZO-TEB-SN-NP-06/36 20比例閥放大器的柔性電子系統的結構和材料 

柔性電子技術雖然可應用于不同領域，但是其基本結構相似，至少包含以下4個部分：電子元器件、柔性基板fflexible substrate)、交聯導電體finterconnect)和黏合層。

柔性電子系統結構

以下分別介紹柔性電子系統結構的4個主要部分。

1、阿托斯比例閥電子元器件

電子元器件是柔性電子產品的基本組成部分，包括電子技術中常用的薄膜晶體管、傳感器(sensor)等。

這些電子元器件與傳統電子技術的元器件沒有本質差別，部分元器件采用無機半導體材料(如硅)，由于其材質較脆，在變形過程中易于發生脆斷，所以它們通常不直接分布在電路板上，而是先安放在剛性的微胞元島(cell island)上，然后承載元器件的微胞元島再分布在柔性基板上，這樣做的好處在于有利于保護電子元器件，避免其在彎曲過程中損壞。當然，有些電子元器件也可以直接分布在柔性基板上，例如部分薄膜晶體管，由于自身特性，可以直接承受一定的應變而不影響其功能。

與傳統微電子技術相比，在柔性電子技術中，有機電子元器件的使用是一個顯著的特點，其中有機薄膜晶體管forganic thin film tran—sistor，OTFT)占據著十分重要的地位，有機材料的使用為減小元器件重量和厚度，提高其柔韌性和延展性創造了條件。

2  、阿托斯比例閥的柔性基板

柔性基板是柔性電子技術不同于傳統電子技術的的地方。它具有傳統剛性基板的共同特點，首先就是絕緣性：絕緣的柔性基板保證電子設備在使用過程中不至于漏電，既確保其能正常工作，又能保證其使用的安全性。

其次是較高的強度：無論在哪種電子技術下，基板所起的作用相當于骨架的作用，沒有較高的強度做保障，就不能保證其正常使用。

再次就是廉價性：基板材料是電路中使用最多的材料之一，只有使用價格低廉的材料才能有效的降低電子產品的成本。

除了上述基板的共同特點以外，柔性基板還有其自身的特性。首先是柔韌性：柔性電子系統的柔韌性主要通過基板表現出來，對柔韌性要求不同的產品可使用不同材質的基板；例如，電子皮膚通常采用柔性非常強的硅有機樹脂(Si1icone)，而柔性電子顯示器對柔性的要求較電子皮膚弱，多采用聚對苯二甲酸乙二醇酯材料(PET)俗稱聚脂。

其次是薄膜性：雖然稱為基板，但其在尺寸上已不再是“板"，而是薄膜；柔性電子系統的基板通常在1mm 左右，既降低了材料的成本，又減輕了產品的重量．

鑒于上述考慮，柔性基板采用高分子聚合物是理想的選擇．目前可供選擇的柔性基板材料包括杜邦公司的Kapton聚酰亞胺(Polyimide，PI)薄膜材料，聚二甲基硅氧烷，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等等，它們都能夠很好的滿足絕緣性、柔韌性以及強度要求。

3、 阿托斯比例閥交聯導電體

電子元器件先分布在剛性的微胞元島上，許多個這樣的微胞元島再分布于柔性基板之上，這些微胞元島并不獨立存在，它們由交聯導電體連接，從而組成一個完整的柔性電路，也就是說交聯導電體在柔性電子系統中起到了電線的作用。交聯導電體以金屬薄膜的形式附著在柔性基板上。

4 阿托斯比例閥黏合層

柔性電子系統各種組成部分的結合需要黏合層，而黏合層對交聯導電體和柔性基板的結合尤其重要。

柔性電子系統的黏合層應具有以下特性：

(1)耐熱性． 

柔性電子產品在裝配和使用過程中，不可避免的要經歷高于常溫的環境，一定的耐熱性是必要的。

(2)結合力。

由于柔性電子產品在使用過程中要不斷的經受拉壓彎曲變形，而經黏合層連接的兩個薄層通常具有不同的力學性能，如果結合力不夠大，必然導致兩個薄層的相對滑動甚至剝離。

(3)彎曲能力。

黏合層本身是柔性電子系統結構的一個組成部分，其自身的彎曲能力對整個結構的彎曲能力具有重要影響。目前柔性電路中常用的黏合層材料主要有丙烯酸樹脂和環氧樹脂。

5 、阿托斯比例閥覆蓋層

覆蓋層(又稱封裝層)主要保護柔性電路不受塵埃、潮氣或者化學藥品的侵蝕，同時也能減小彎曲過程中電路所承受的應變，而最近的研究表明覆蓋層能夠減小柔性電路中剛性微胞元島fcellisland)邊緣的應力強度，并且能夠抑制其與柔性基板的分離(delamination)。

根據柔性電子系統的特點，需要覆蓋層能夠忍受長期的撓曲，因此覆蓋層材料和基板材料一樣，抗疲勞性必需滿足一定要求。另外，覆蓋層覆蓋子蝕刻后的電路之上，因而要求其具有良好的敷形性，以滿足無氣泡層壓的要求。用于覆蓋層的常用材料為丙烯酸樹脂、環氧樹脂以及聚酰亞胺等。

期待更多朋友選擇阿托斯比例閥，選擇阿托斯放大器的使用！

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